“黏流温度”的意思、由来-百科全书

黏流温度　　亦称“流动温度”。聚合物达到黏流态的转变温度。用Tf表示。在此温度下，聚合物熔体在外力作用下开始流动，产生不可逆形变，是聚合物成形加工温度的重要依据。对于非晶态聚合物，Tf是高弹态向黏流态的转变温度；对于晶态聚合物，当温度达到结晶熔点（Tm）后，聚合物是否进入黏流态取决于相对分子质量大小。相对分子质量不太高，非晶区的黏流温度低于晶区的熔点，则晶区熔融后，整个聚合物进入黏流态；如果相对分子质量足够大，温度升至Tm后，虽然晶区的链段开始运动，但整个分子链仍不能运动，必须升温至Tf后，聚合物才能流动。影响Tf的主要因素有分子链结构、相对分子质量、增塑剂的类型及用量、外力大小及频率等。

出处：材料科学卷 • 高分子材料 • 高分子科学基础

词条	黏流温度
释义	黏流温度材料科学卷黏流温度　　亦称“流动温度”。聚合物达到黏流态的转变温度。用Tf表示。在此温度下，聚合物熔体在外力作用下开始流动，产生不可逆形变，是聚合物成形加工温度的重要依据。对于非晶态聚合物，Tf是高弹态向黏流态的转变温度；对于晶态聚合物，当温度达到结晶熔点（Tm）后，聚合物是否进入黏流态取决于相对分子质量大小。相对分子质量不太高，非晶区的黏流温度低于晶区的熔点，则晶区熔融后，整个聚合物进入黏流态；如果相对分子质量足够大，温度升至Tm后，虽然晶区的链段开始运动，但整个分子链仍不能运动，必须升温至Tf后，聚合物才能流动。影响Tf的主要因素有分子链结构、相对分子质量、增塑剂的类型及用量、外力大小及频率等。出处：材料科学卷 • 高分子材料 • 高分子科学基础
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