“球阵列封装”的意思、由来-百科全书

词条	球阵列封装
释义	球阵列封装信息科学卷球阵列封装　　在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配大规模集成电路芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封的一种封装方式。与薄小型封装相比，具有更小的体积，更好的散热性能、电性能和集成度。出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术
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