出处：信息科学卷 • 计算机科学技术 • 概论
| 词条 | 封装 |
| 释义 | 封装 封装 ⑴ 在计算机科学中，指将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成的有机整体。将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。目的是简化编程和增强安全性，使用者只要通过外部接口，以特定的访问权限来使用类的成员，而不必了解具体的实现细节。 ⑵ 在电子技术中，指集成电路装配为芯片最终产品的过程。把集成电路裸芯片放在一块起承载作用的基板上，把管脚引出，以便与其他器件连接，最后固定包装成一整体。目的是起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，实现内部芯片与外部电路的连接，使芯片便于安装和运输。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装的形式、外壳、成品等有时也可称“封装”。 出处：信息科学卷 • 计算机科学技术 • 概论 封装 ⑴ 在计算机科学中，指将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成的有机整体。将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。目的是简化编程和增强安全性，使用者只要通过外部接口，以特定的访问权限来使用类的成员，而不必了解具体的实现细节。 ⑵ 在电子技术中，指集成电路装配为芯片最终产品的过程。把集成电路裸芯片放在一块起承载作用的基板上，把管脚引出，以便与其他器件连接，最后固定包装成一整体。目的是起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，实现内部芯片与外部电路的连接，使芯片便于安装和运输。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装的形式、外壳、成品等有时也可称“封装”。 出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术 |
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