出处：材料科学卷 • 金属材料 • 表面改性
| 词条 | 直流溅射 |
| 释义 | 直流溅射 直流溅射 利用直流辉光放电产生的离子轰击靶材进行溅射镀膜的技术。其装置主要由真空室、真空系统和直流溅射电源构成。真空室中靶材为阴极，安装镀膜基片或工件的样品台以及真空室接地，作为阳极。操作时将真空室抽气至高真空后，通入氩气，在两电极间加上2～3千伏的直流电压以产生辉光放电。此时，在靶材（阴极）附近形成高密度的等离子体区。该区中的离子在直流电压的加速下轰击靶材即发生溅射效应。由靶材表面溅射出来的原子沉积在基片或工件上，形成镀层。因镀膜速率过低，工业化应用受限。 出处：材料科学卷 • 金属材料 • 表面改性 直流溅射 利用直流辉光放电产生的离子轰击靶材进行溅射镀膜的技术。其装置主要由真空室、真空系统和直流溅射电源构成。靶材接阴极，基片或工件接阳极。两极之间加2～3千伏直流电压，阴极附近形成高密度的等离子体区，直流电压使离子加速轰击靶材表面，发生溅射效应。由靶材表面溅射出来的原子沉积在基片或工件上，形成镀层。过低的镀膜速率，限制了直流溅射的大规模工业化应用。 出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术 |
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