出处：材料科学卷 • 信息功能材料 • 砷化镓和磷化铟基化合物半导体材料
| 词条 | 晶片键合 |
| 释义 | 晶片键合 晶片键合 在不需要任何黏合剂的条件下，将任何表面镜面光滑、平整、洁净的晶片对合在一起，通过范德华力或其他成键方式黏合在一起的技术。有多种实现方式，按退火温度的高低，分低温晶片键合和高温晶片键合；按照晶片键合过程中是否使用介质层，分直接键合、阳极键合和中间层键合。砷化镓/磷化铟晶片键合是集成光电子学领域中重要的工艺手段，将人们需要的不同材料集成在一起，能发挥不同材料的长处，获得较好特性的集成器件和电路。磷化铟/硅晶片键合是微电子工艺中实现硅基和磷化铟基集成光电器件最常用的方法。 出处：材料科学卷 • 信息功能材料 • 砷化镓和磷化铟基化合物半导体材料 |
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