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多层陶瓷技术
释义
多层陶瓷技术
材料科学卷
多层陶瓷技术
为适应电子整机向短、小、轻、薄化发展而发展起来的高密度电路基板技术。用于多层基板的材料特性要求有:(1) 高绝缘电阻(不小于10
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欧·厘米);(2) 低介电常数,以减少信号延迟时间;(3) 低损耗因数;(4) 基板的烧成温度在1100℃以下;(5) 基板的热膨胀系数与硅相近;(6) 高热传导系数;(7) 良好的力学特性;(8) 化学性能稳定。
出处:材料科学卷 • 无机非金属材料 • 功能陶瓷
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更新时间:2025/6/10 5:30:55