“多层陶瓷技术”的意思、由来-百科全书

多层陶瓷技术　　为适应电子整机向短、小、轻、薄化发展而发展起来的高密度电路基板技术。用于多层基板的材料特性要求有：（1）高绝缘电阻（不小于1014欧·厘米）；（2）低介电常数，以减少信号延迟时间；（3）低损耗因数；（4）基板的烧成温度在1100℃以下；（5）基板的热膨胀系数与硅相近；（6）高热传导系数；（7）良好的力学特性；（8）化学性能稳定。

出处：材料科学卷 • 无机非金属材料 • 功能陶瓷

词条	多层陶瓷技术
释义	多层陶瓷技术材料科学卷多层陶瓷技术　　为适应电子整机向短、小、轻、薄化发展而发展起来的高密度电路基板技术。用于多层基板的材料特性要求有：（1）高绝缘电阻（不小于1014欧·厘米）；（2）低介电常数，以减少信号延迟时间；（3）低损耗因数；（4）基板的烧成温度在1100℃以下；（5）基板的热膨胀系数与硅相近；（6）高热传导系数；（7）良好的力学特性；（8）化学性能稳定。出处：材料科学卷 • 无机非金属材料 • 功能陶瓷
随便看	棋圣棋子棋局棋峙棋布棋盘棋盘式道路网棋盘法院棋石棋经十三篇棋谱棋逢对手棋高一着棌棍棍却仲尼棍术棍棒棎棐棐几棑棒棒冰棒击法