出处：材料科学卷 • 信息功能材料 • 元素半导体和硅基材料
| 词条 | 注氧键合技术 |
| 释义 | 注氧键合技术 注氧键合技术 键合和注氧隔离技术相结合的制备绝缘体上硅技术。利用注氧隔离技术中的低剂量注入层作为腐蚀停止牺牲层，同时结合键合、研磨、腐蚀等技术。制备的绝缘体上硅材料顶层硅厚度均匀性比传统键合的绝缘体上硅晶片高，埋层厚度致密，厚度可调。结合键合和注氧隔离技术的优点，摈弃了两者的不足之处，具有明确的应用前景。 出处：材料科学卷 • 信息功能材料 • 元素半导体和硅基材料 |
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