出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术
| 词条 | 干法刻蚀 |
| 释义 | 干法刻蚀 干法刻蚀 用等离子体进行薄膜刻蚀的工艺。可利用气体辉光放电产生的化学活性自由基与被刻蚀材料发生化学反应，实现刻蚀的目的；也可利用电场对等离子体进行引导和加速，使其具备一定能量，当其轰击被刻蚀物的表面时，会将被刻蚀物材料的原子击出，从而达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的；还可将以上两种方法结合起来，用物理和化学两种作用来实现刻蚀的目的。与湿法刻蚀相比，具有干燥、清洁、工艺过程简单、尺寸分辨率高和公差小等优点。已在半导体工艺中广泛采用。 出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术 |
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