出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术
| 词条 | 引脚阵列封装 |
| 释义 | 引脚阵列封装 引脚阵列封装 亦称“针栅针列封装”。在芯片的底部采用插针阵列作为芯片引脚的一种封装方式。在芯片的内外有多个方阵形插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。安装时，将芯片插入专用的插座。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑集成电路。成本较高。 出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术 |
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