出处：材料科学卷 • 金属材料 • 表面改性
| 词条 | 溅射 |
| 释义 | 溅射 溅射 利用气体辉光放电产生的正离子在电场作用下高速轰击作为阴极的靶材，使靶材中的原子（或分子）逸出，沉积到被镀基材（工件）的表面，形成所需要膜层的镀膜方法。可用来进行表面刻蚀、镀膜或成分分析。按得到入射离子途径，分直流溅射、射频溅射、离子束溅射。其中，直流溅射和射频溅射均有二极溅射、三极溅射和四极溅射等方式。第三极和第四极的加入实现放电电流和离子能量的独立调节，自动控制靶电流以及在低气压下进行溅射。为增强溅射时的电离过程，采用偏压溅射、磁控溅射、对向靶溅射、非对称交流溅射等工作模式。 出处：材料科学卷 • 金属材料 • 表面改性 溅射 一定能量的离子轰击固体表面使表面上的原子脱离固体的作用。在表面物理研究和超高真空技术中，常用以获得清洁的固体表面，或用来剥离固体薄膜层。在半导体工艺中，用来在晶片表面制作薄膜。在高真空系统中，充入少量氩、氖等惰性气体，用高压电场使气体放电，产生高能离子流，撞击出溅射材料的原子，淀积在晶片、玻璃、陶瓷等衬底上，形成薄膜。 溅射制作薄膜的优点是可在低温下把高熔点材料制成薄膜，溅射的薄膜均匀、纯净，与衬底晶片附着力强。可用以制作合金或化合物薄膜、绝缘薄膜等。 出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术 溅射 一定能量的离子轰击固体表面使表面上的原子脱离固体的作用。在表面物理研究和超高真空技术中,常用以获得清洁的固体表面,或用来剥离固体薄膜层。在半导体工艺中,用来在晶片表面制作薄膜。在高真空系统中,充入少量氩、氖等惰性气体,用高压电场使气体放电,产生高能离子流,撞击出溅射材料的原子,淀积在晶片、玻璃、陶瓷等衬底上,形成薄膜。溅射制作薄膜的优点是可在低温下把高熔点材料制成薄膜,溅射的薄膜均匀、纯净,与衬底晶片附着力强。可用以制作合金或化合物薄膜、绝缘薄膜等。 出处：数理化力学卷 • 物 理 • 固体物理学 |
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