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薄小型封装
释义
薄小型封装
信息科学卷
薄小型封装
厚度很薄(1毫米),尺寸很小(引脚间距约1.27毫米,引脚数在几十之内)的一种封装方式。典型特征是在封装芯片的周围做出引脚,用表面安装技术在印制电路板上安装布线。适合高频应用,操作较方便,可靠性也较高。
出处:信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术
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更新时间:2025/5/10 3:41:30