一种复印图像与刻蚀技术相结合的半导体工艺。用照相复印方法，通过曝光和显影，将掩膜版图形精确复印在涂有光致抗蚀剂的掩膜层（如二氧化硅）或金属膜（如铝等）上，再在抗蚀剂的保护下对掩膜层或金属膜进行选择性刻蚀，获得所需的掩膜层或金属膜图形。