半导体材料、半导体器件和集成电路制造工艺的总称。半导体材料制造工艺包括提纯、单晶生长等。半导体器件和集成电路的制造工艺包括表面制备、外延、氧化、制版、光刻、扩散、隔离、真空蒸发、溅射、互连布线、键合、封装等。因半导体器件和集成电路向超高速、超大规模迅速发展，其制造工艺的精度越来越高，加工的线宽已达亚微米量级，因此通常也把这种比较精细的半导体器件与集成电路制造工艺称为“微细加工技术”。