出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术
| 词条 | 双大马士革工艺 |
| 释义 | 双大马士革工艺 双大马士革工艺 将孔洞及金属导线结合起来，都用大马士革工艺来做的一种工艺。只需一道金属填充的步骤，可简化制程，不过制程仍较为复杂与困难。一般完整的制程为，先沉积介电层，并以干蚀刻完成双镶嵌结构的图型后，接着需沉积一层扩散阻挡层，铝制程一般是氮化钛（TiN），铜制程则为氮化钽（TaN）。然后进行金属沉积，铝制程一般为物理气相沉积，铜制程则可能为物理气相沉积或化学气相沉积，最后，再进行化学机械研磨。 出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术 |
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