出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术
| 词条 | 分步重复光刻 |
| 释义 | 分步重复光刻 分步重复光刻 为适应超大规模集成电路需要有高分辨率、高套刻精度和大直径晶片加工的要求而发展起来的光刻技术。主要特点是：（1） 采用像面分割原理，以覆盖最大芯片面积的单次曝光区作为最小成像单元，从而为获得高分辨率的光学系统创造条件；（2） 采用精密的定位控制技术和自动对准技术进行重复曝光，以组合方式实现大面积图像传递，从而满足晶片直径不断增大的实际要求；（3） 缩短图像传递链，减少工艺上造成的缺陷和误差，可获得很高的成品率；（4） 采用精密自动调焦技术，避免高温工艺引起的晶片变形对成像质量的影响；（5） 采用原版自动选择机构，不但有利于成品率的提高，而且成为能灵活生产多电路组合的常规曝光系统。 出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术 |
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