出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术
| 词条 | 前烘 |
| 释义 | 前烘 前烘 亦称“软烘”。半导体光刻工艺中曝光操作之前的步骤。在一定的温度下，使涂胶完成后残留在光刻胶膜内的溶剂缓慢地、充分地逸出，使光刻胶膜干燥。其目的是增加光刻胶与衬底间的黏附性、增强胶膜的光吸收以及抗腐蚀能力，以及缓和涂胶过程中胶膜内产生的应力等。 出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术 |
| 随便看 |
百科全书收录258893条中英文百科知识，基本涵盖了大多数领域的百科知识，是一部内容开放、自由的电子版百科全书。