出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术
| 词条 | 热压焊 |
| 释义 | 热压焊 热压焊 利用压力和加热使焊件产生塑性变形而实现连接的焊接方法。不需要焊剂，对金属引线（如金丝）和晶片上的金属层同时加热和加压，就能使它们紧密地结合在一起。按照压力形状和操作方式的不同，可分为球焊、缝焊和楔焊等。优点是设备简单，不用焊剂（避免了对硅片表面的沾污），焊点面积小等。缺点是操作速度较慢，对焊件的表面清洁度要求较高，以及晶片局部受热、受压之后，有可能产生形变而改变其电学性能。 出处：信息科学卷 • 微电子 • 半导体加工技术 |
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