在半导体晶片表面制作薄膜的一种工艺。在高真空系统中，充入少量惰性气体，如氩气，用高压电场使氩气放电，产生高能氩离子流，撞击出溅射材料的原子，淀积在晶片上，形成薄膜。与真空蒸发相比，可在低温下把高熔点材料制成薄膜，溅射的薄膜均匀、纯净、与晶片附着力强。可用以制作金属化合物薄膜、绝缘薄膜等。