俗称“干法刻蚀”。在光刻工艺中利用高频辉光放电形成的化学活性游离基与被刻蚀材料发生化学反应的一种选择性刻蚀工艺。与化学腐蚀液的湿法刻蚀工艺相比，具有干燥、清洁、工艺过程简单、尺寸分辨率高和公差小等优点。已在半导体工艺中广泛采用。