亦称“固体电路”或“单块集成电路”。在一块半导体单晶片（一般为硅片）上，用氧化、扩散、光刻和真空镀膜等工艺制成晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并用某种隔离技术使它们在电性能上互相绝缘，而在晶片表面用金属薄膜使有关元件按需要互相连接，最后封装在一个管壳里所构成的一个完整电路。制造方法简便、成本低廉、可靠性高、体积也较小，是集成电路中生产和应用最多的一种。