出处：材料科学卷 • 信息功能材料 • 元素半导体和硅基材料
| 词条 | 三维集成电路 |
| 释义 | 三维集成电路 三维集成电路 亦称“立体集成电路”。具有多层器件结构的集成电路。随着集成度不断提高，每片上的器件单元数量急剧增加，芯片面积增大，单元间连线的增长既影响电路工作速度又占用很多面积，严重影响集成电路进一步提高集成度和工作速度，于是产生三维集成的技术。如先在硅片表面做第一层电路，在做好电路的硅片上生长一层绝缘层，在此绝缘层上再低温生长一层多晶硅，用再结晶技术使这层多晶硅变成单晶硅，至此单晶硅膜上做出第二层电路。依次往上做，就形成三维立体多层结构的集成电路。封装密度高；电路工作速度高；可实现新型多功能器件及电路系统。 出处：材料科学卷 • 信息功能材料 • 元素半导体和硅基材料 |
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