亦称“多芯片模块”。多块裸芯片封装在同一基片上而构成的组件。是电路系统的二次集成，以多种组件为载体，连同芯片，通过多层互联组装工艺，结合芯片-基片键焊接术可构成微系统。在组装上有多层共烧陶瓷、硅基和金属基板等工艺，在键焊方面有线键、载带自动键焊、芯片倒装键焊和共平面基片等互联技术。