在半导体芯片表面覆盖一层保护膜的工艺。使与周围环境隔离，以避免受沾污和损坏，从而提高半导体器件和集成电路的成品率和可靠性。常在较低温度下淀积二氧化硅、磷硅玻璃、氮化硅等。