出处：信息科学卷 • 微电子 • 集成电路技术
| 词条 | 多芯片组件 |
| 释义 | 多芯片组件 多芯片组件 亦称“多芯片模块”。多块裸芯片封装在同一基片上构成的组件。是电路系统的二次集成，以多种组件为载体，连同芯片，通过多层互连组装工艺，结合芯片-基片键焊接术，可构成微系统。在组装上有多层共烧陶瓷、硅基和金属基板等工艺，在键焊方面有引线键合、载带自动键焊、芯片倒装键焊和共平面基片等互连技术。 出处：信息科学卷 • 微电子 • 集成电路技术 |
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