一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。根据制造工艺的不同，有半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路等几类；根据性能和用途的不同，可分为*数字集成电路、*线性集成电路和*微波集成电路等；按集成度又可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路。在电子计算机、通信设备、导弹、雷达、人造卫星和各种遥控、遥测设备中有非常重要的应用。